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转发关于组织实施2018年电子信息产业技术改造工程的预通知
更新日期:2017-12-18   来源:工信部   点击:2793  

 预通知

 

 

国家发展改革委办公厅 工业和信息化部办公厅关于组织实施2018年电子信息产业技术改造工程的通知

 

各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委和工业和信息化主管部门,有关中央管理企业:

    为贯彻党的十九大精神,落实“十三五”规划《纲要》,加快推动新一代信息技术产业发展,培育信息产业先进制造业集群,国家发展改革委、工业和信息化部拟组织实施2018年电子信息产业技术改造专项。现将有关事项通知如下。

    一、 支持重点

    (一)支撑“宽带中国”建设的高端网络设备。一是基于SDN架构技术的、采用自主核心芯片的新一代电信级高端路由器研发和产业化。二是64T超大容量光传送设备和50G-PON以上光接入设备研发和产业化。

    (二)高端片式电子元器件。一是高端片式电子元器件研发和产业化,重点包括技术难度、市场规模相对较大的01005型和008004型片式电容元件、01005型和008004型射频电感元件研发和产业化。二是面向5G的高频器件研发和产业化,重点包括0806型声表面滤波器(SAW)、基于自主研制的SAW滤波器集成的1612型双工器。

    (三)平板显示装备和材料。一是满足LTPS工艺需求的OLED用高分辨率显示玻璃基板研发和产业化。二是复合增亮膜研发和产业化。三是基于大中小尺寸高分辨率面板的铜互连工艺铜蚀刻液研发和产业化。四是应用于柔性OLED的激光剥离设备研发和产业化。申报项目实施主体要进一步加强与下游面板产业的协作,与面板企业签署产品应用合作协议。

    (四)高清摄像产品。重点支持高清摄像机产品研发和产业化应用。鼓励和支持有条件的企业,与大尺寸CMOS成像系统、先进图像处理系统、高速音视频记录等具备自主技术的企业深入合作,突破超高清图像处理、视频精准识别、红外夜视等多种技术,提升高端摄像机产品的研发设计和规模化生产能力,推动相关产品在广播电视、健康医疗、安防监控、消费电子等领域的应用。

    (五)工业软件。一是基于复杂装备三维设计、分析、工艺、测试一体化技术的自主集成化产品平台软件研发和产业化。二是异构数据之间互相转换的CAX模型数据交换软件研发和产业化。

    二、申报要求

    (一)请各项目汇总申报单位根据《中央预算内投资补助和贴息项目管理办法》(国家发展改革委45号令)有关规定及本通知要求,认真做好项目组织工作,指导项目建设单位编写项目资金申请报告、纳入投资项目在线审批管理平台,并对报告及相关附件的真实性予以确认。

    (二)请各项目汇总申报单位结合本地产业发展实际,择优选择发展基础好的项目予以申报,申报不超过3个项目,单个项目总投资不低于1亿元,项目申报主体原则上应为企业法人。

    (三)项目申报过程中不需提交环保、土地、资金筹措等证明材料。请项目汇总申报单位负责督促项目申报单位落实所有建设条件,并及时向我委报送申请下达资金的请示,请示中需明确各项建设条件已经落实,仍存在建设条件未落实的,我委不予下达资金。

    (四)项目建设单位应实事求是制定建设方案,并对资金申请报告主要内容和相关附件真实性予以说明。要严格控制征地、新增建筑面积和投资规模。项目资金申请报告具体编写要求详见附件。

    (五)请各项目汇总申报单位将项目申报文件以及项目资金申请报告文件电子版报送国家发展改革委(高技术产业司)、工业和信息化部(规划司),具体申报时间以正式通知为准。    

    附件:1. 项目申报指标要求

    2. 项目资金申请报告编制要点

附件1          项目申报指标要求

    一、面向“宽带中国”建设的高端网络通讯设备

    1、T级大容量高端路由器产业化。支持基于SDN架构技术的、采用自主知识产权核心芯片的新一代电信级高端路由器研发和产业化,满足骨干网大容量、高性能、高安全、智能化、可扩展的需求。

    指标要求:产品需采用自主研发的网络处理器芯片(单片处理能力达到500Gbps)和Tbps级分组交换芯片;单槽位支持1Tbps转发接口容量,单台设备交换容量达到64Tbps;控制接口支持NETCONF、OPENFLOW1.3等主流接入协议,支持SDN骨干网流量管理和优化相关技术。达产后年产能不少于500台。

    2、64T超大容量光传送设备和50G-PON以上光接入设备产业化。支持基于SDN架构技术的、分组(PTN)与光传送网(OTN)功能融合的系列光传送设备,为城域网和骨干网扩容提供支撑。以及基于SDN架构技术的、集成自主光电集成芯片和光收发模块的50G-PON以上光接入设备的研发和产业化,实现高速、低功耗、低成本等功能需求。

    指标要求:光传送设备整机最大交叉容量不低于64T,支持单通道400Gb/s 超高速光传输;控制接口支持NETCONF、OPENFLOW1.3等主流接入协议,项目达产后年产OTN设备不少于500套。光接入设备需采用自主研发的25G PON光收发模块,单波长速率达到对称25Gbps以及非对称25G/10Gbps,功率预算支持达1:32分光比、传输距离不少于20公里。

    二、高端电子元器件

    3、重点支持01005型和008004型片式电容元件研发和产业化。面向4G/5G通信、新型智能终端、汽车电子等领域需求,支持有条件的企业研发新型片式化、小型化电容,实现01005型产品规模化生产和应用,完成008004型产品的开发和小批量应用。

    指标要求:超微型片式电容产品包括01005型(尺寸0.4mm×0.2mm×0.2 mm)和008004型(尺寸0.25 mm×0.125 mm×0.125mm)超微型片式电容生产线,达产后形成年产01005型50亿片、年产008004型5亿片的生产能力。

    4、重点支持01005型和008004型射频电感元件产业化。面向4G/5G通信、新型智能终端、汽车电子等领域需求,基于半导体工艺的超微型射频电感生产线,研发低电感偏差值、高Q值的新型电感元件,实现01005型产品规模化生产和应用,完成008004型产品的开发和小批量应用。

    指标要求:超微型射频电感产品包括01005型(尺寸0.4mm×0.2mm×0.2 mm,电感值0.4nH~22nH)和008004型(尺寸0.25 mm×0.125 mm×0.125mm,电感值0.3nH~10nH)。达产年实现年产01005型90亿只、年产008004型5亿只的生产能力。

    5、0806型声表面滤波器(SAW)和基于自主研制的SAW滤波器集成的1612型双工器的产业化。支持0806型声表面滤波器(SAW)和基于自主研制的SAW滤波器集成的1612型双工器的研发和产业化,满足小型化、低插损、高耐受度等应用需求。

    指标要求:SAW滤波器尺寸0.8mm×0.6mm×0.4mm,工作频段为2.62-2.69GHz,带内插损<2.5dB,带外抑制(0-6GHz)>45dB,工作频段耐功率>29dBm(测试2000小时);双工器需采用自主研制的SAW滤波器进行集成,尺寸1.6mm×1.2mm×0.4mm,温度漂移<15ppm/℃,隔离度<-55dB。达产后实现年产SAW滤波器30亿颗的生产能力。

    三、平板显示装备和材料

    6、高分辨显示用基板玻璃产业化。根据LTPS工艺特性,支持满足LTPS工艺需求的高分辨率显示用玻璃基板的研发和产业化。

    指标要求:产品尺寸:1500mm*1850mm,厚度0.4mm到0.7mm可控,厚度偏差≤±0.015mm,厚度精度误差≤±0.02mm,热收缩率≤10ppm,应变点温度>700℃,软化点温度≥992℃,年产150万平方米基板玻璃,产品具有良好的热稳定性能,能适用于LTPS、IGZO、OLED(包括柔性OLED载体玻璃)等高分辨率显示技术。

    7、复合增亮膜产业化。支持有条件的企业开展复合增亮膜的研发和产业化,显著提高显示面板的光源利用率(开口率),进一步完善国内显示用光学膜的配套能力,协助提升显示面板产品的竞争力。

    指标要求:单线车速>30m/min,幅宽>2m,亮度增益> 45%,膜厚度<40um,达产后实现年产复合增亮膜1000万片的生产能力。

    8、高世代面板用铜蚀刻液产业化。支持研发基于大中小尺寸高分辨率面板铜互连工艺的国产铜蚀刻液,包括:铜主蚀刻液、铜蚀刻液添加液等;铜钛或铜钼一起蚀刻,蚀刻时无蚀刻液原因的断线不良发生,蚀刻角度、线宽、线宽均一性、蚀刻速率好,蚀刻液有效寿命长,实现更安全、稳定蚀刻。

    指标要求:铜刻蚀速率>4nm/s,钛>1.5nm/s;均一性:小于12%;刻蚀角:30°~60°;药液寿命铜离子浓度:4000ppm 以下;年产量6000吨。

    9、激光剥离设备产业化。重点支持应用于柔性OLED显示器生产的激光玻璃设备产业化应用,实现大尺寸、高良品率和高均匀性。

    指标要求:基板尺寸:1500 mm x 925 mm。激光源:激光波长,308 nm;最大平均功率:1200w;最大重复频率:600赫兹。工作台:四轴(X,Y,Z,R);移动距离(X:2650毫米,Y:1800毫米);平坦度:≤±50微米。

    四、高清摄像产品

    10、重点支持高清摄像机产品产业化及应用。鼓励和支持有条件的企业,与大尺寸CMOS成像系统、高信噪比图像处理系统、高速音视频记录等有自主技术的企业深入合作,突破超高清图像处理、视频精准识别、红外夜视等多种技术,提升高端摄像机产品的研发设计和规模化生产能力,推动相关产品在健康医疗、安防监控等领域的应用。

    指标要求:支持3片式2/3英寸CMOS技术成像镜头,最大光圈不小于F1.4,镜头接口采用B4或PL。水平分辨率不低于2000电视线,光学滤镜支持四档滤色(Clear, 1/4 ND, 1/16 ND, 1/64 ND) ,超高清信噪比不超过-62db,支持SDI 、 HD-SDI 、RJ45、USB2.0/3.0、高容量SD卡等典型接口,具备HDR功能。

    五、工业软件

    11、高复杂度工业平台型软件。基于复杂装备三维设计、分析、工艺、测试一体化技术的自主集成化产品平台软件。支持具有统一数据标准,实现异构数据之间互相转换的CAX模型数据交换软件,提高企业对于复杂产品的多学科联合设计能力和不同企业间的网络化协同能力。

    指标要求:具备采集不同商业CAX软件建模特性、基于标准中性指令集自动重构模型,实现异构CAX模型无缝转换能力,保留原型原始特征、参数化约束、建模历史信息超过90%。建立完整的产品建模、数据管理、知识软件化标准体系,开发完成10个以上通用核心功能模块,形成产品设计-分析-工艺-测试一体化建模与仿真应用管理能力,多级平台-技术-开发过程融合的协同研发管理能力、企业知识建模及共享应用管理能力,完成1000个以上的工业知识模型/资源的整理入库。

附件2        资金申请报告编制要点

     

    一、项目的背景和必要性

    国内外现状和技术发展趋势,对产业发展的作用与影响,产业关联度分析,市场分析;

    二、项目承担单位的基本情况和财务状况

    包括所有制性质、主营业务、近三年来的销售收入、利润、税金、固定资产、资产负债率、银行信用等级、项目负责人基本情况及主要股东的概况;

    三、项目基本情况

    包括在线平台生成的项目代码、列入三年滚动投资计划,并通过在线平台完成审批(核准、备案)情况;

    四、项目的技术基础

    成果来源及知识产权情况,已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限,技术或工艺特点以及与现有技术或工艺比较所具有的优势,该项技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用;

    五、建设方案

    项目建设的主要内容、建设规模、采用的工艺路线与技术特点、设备选型及主要技术经济指标、项目招标内容、产品市场预测、建设地点、建设工期和进度安排、建设期管理等;

    六、各项建设条件落实情况

    包括环境保护、资源综合利用、节能措施、原材料供应及外部配套条件落实情况等;其中节能分析章节按照《固定资产投资项目节能审查办法》(国家发展改革委[2016]第44号令)要求进行编写;

    七、投资估算及筹措

    项目总投资规模,投资使用方案、资金筹措方案以及贷款偿还计划等;

    八、项目财务分析、经济分析及主要指标

    内部收益率、投资利润率、投资回收期、贷款偿还期等指标的计算和评估,项目风险分析,经济效益和社会效益分析;

    九、资金申请报告附件

    (一)自有资金证明及企业经营状况相关文件(包括损益表、资产负债表、现金流量表);

    (二)技术来源及技术先进性的有关证明文件;

    (三)项目核准或备案文件(在有效期内且未满两年);已开工项目需提供投资完成、工程进度以及生产情况证明材料;

    (四)项目单位对项目资金申请报告内容和附属文件真实性负责的声明。

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