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研讨
莫大康:影响2019中国半导体业增长的三个关键因素
更新日期:2019-01-23   来源:   点击:84  

         业界都谨慎地观察2019年中国半导体业的发展态势,用呈”不确定性”,而一言以蔽之。
  
  本文拟从以下三个方面,包括2019年全球半导体业的弱势;中国集成电路产业发展由产能扩充阶段转向产品增长的攻坚战;以及在贸易战下心理因素的影响等来初探2019年中国半导体业的增长。
  
  2019年全球半导体业进入下降周期
  
  由于存储器的强增长,推动全球半导体业连续两年的高增长,按存储器业的发展规律今年将转入下降周期,已成为业界共识。
  
  台积电1月17日举行的2018Q4法说会,虽然去年运营成果交出营收、获利均创新高的亮丽成绩单,然而对于2019年半导体前景却释出负面展望,台积电总裁魏哲家表示,不包含存储器在内,预估2019年全球半导体产值年增1%,因此今年是“Slowyear”。
  
  著名市场分析公司Gartner公布初步调查结果显示,拜DRAM荣景之赐,2018年全球半导体营收总计4767亿美元,较2017年增加13.4%。
  
  Gartner指出,2018年计算机存储器芯片占半导体总营收的34.8%,高于2017年的31%,持续位居半导体各类别之首,存储器业营收同比成长27.2%,也最为强劲,主因DRAM平均售价在2018年期间稳步上扬,直到第4季才开始下滑。
  
  另一家著名市场研究机构ICInsights的最新预测,全行业DRAM的销量2017年增长77%,而2018年预计增长39%,以及预测2019年将下降约1%。
  
  全球半导体业进入下降周期,中国半导体业虽有其独特性,它仍处于投资成长的阶段,但是也不可能独善其身,因为半导体是全球化的产业。
  
  中国半导体产业转型处于攻坚战阶段
  
  中国半导体业发展与全球不同步,它具独特性,所以当全球半导体业已趋成熟,垄断加剧及兼并减缓时,中国半导体业却反其道而行之,在国家资金等为主推动下,积极的投资扩充产能。
  
  据SEMI统计显示,目前中国大陆共计有27座12英寸晶园厂,18座8英寸晶园厂,其中有10座12英寸晶园厂及6座8英寸晶园厂处于建设之中。
  
  近时期中国半导体业比较集中的投资项目分别有三座IDM的存储器制造厂;中芯国际于上海的28nm-14nm的代工厂;华力微上海的二期,以及无锡的华虹12英寸厂等。
  
  显然这些工厂中大部分处于设备安装,或者试产阶段。众所周知,只要有资金,下定决心建设生产线,相对是容易的,困难的是产能扩充的爬坡阶段,它不但需要有强大的技术实力,而且必将面临竞争对手的打压,是一场攻坚战。不管有再大的困难,中国半导体业必须经历艰苦的历程,循序前进。因此中国半导体业的产能爬坡周期相对较长,是大概率的事。
  
  对于三家存储器厂,更要有理性的认识,无论是3DNAND闪存,及19纳米DRAM对于中国半导体业都具有里程碑意义,相信它们在试产阶段一定能取得成功,困难在于产能爬坡阶段。而对于存储器业拼的是产能以及成本,及IP,未来不可避免的要经受竞争对手的打压,这些都是成长中的必修课之一。
  
  因此即便没有贸易战,中国半导体业由产能扩张阶段,转入产品的攻坚战,也是一场硬仗。
  
  贸易战下心理压力剧增
  
  在贸易战下中国半导体业面临新的态势,美国是步步紧逼,继中兴、晋华之后,正向华为施压。由于我们处于守势,对于美国的打压显得有些不适应,相信未来这种态势会持续相当长一段时期,必须拿起同样的武器积极的去迎接它。
  
  尽管贸易战仍在持续,估计在关税等方面能达成协议,然而对于中国半导体业的打压,它们不会收手,而且可能会面临更严峻的态势。由于众多的不确定性,导致中国半导体业的发展将承受更大的心理压力。
  
  在新态势下中国半导体业要低调,尤其是三家存储器厂是它们的焦点,过份地张扬会引发它们格外的关注,造成被动。等待中国的存储器厂能够初步自主,有一定的产能基础之后才是最为关键。
  
  因此在贸易战下要学得聪明些,多做少说,一切抱怨无济于事,也解决不了任何问题,只有转变压力为动力,把危机转变为契机,奋发图强,争口气把产品搞出来,提升竞争实力及市场份额才是根本。
  
  结语
  
  产业发展的”三驾马车”,即兼并、合资、合作及研发。在现阶段对于中国半导体业从国际上兼并之路已几乎堵死,在合资项目中先进工艺制程技术的转移将减缓,甚至停止,因此唯有加强研发才是根本之路,但是研发周期长及风险大,短时期内难有回报。
  
  中国半导体业已经连续多年的年均增长率在20%以上,有一定的成绩,然而这些成绩是在低基数下,并不值得过份的乐观。近期看到中国半导体业的2018年进口额超过3000亿美元,未见任何?少,反映IC国产化道路仍是任重道远。
  
  因此在三个关键因素的影响下,对于2019年中国半导体业的前景要谨慎的乐观,除了IC设计,封装业可能维持高增长之外,芯片制造业的增长率非常可能有少许下滑,无论是三家存储器厂,以及先进工艺制程,如28-14纳米等,由于中国半导体业仍处在产业发展的突破阶段,离开真正的市场化,投资能取得回报可能性尚小,需要时间上的磨难,因此预计中国的芯片制造业大体上要3-5年之后才能站稳脚根。

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